簡單了（le）解（jiě）一下使用芯片散熱（rè）片的核心作用？

　　​芯片散熱片是用於降低芯片溫度、保（bǎo）障其穩定運（yùn）行的裝置，通常由金屬材料（如銅、鋁合金）製成，通過熱傳導和對流將芯片產生的熱量（liàng）散發到（dào）周圍環境中。
芯片在工作時會產生大量熱量，若不能及時（shí）散發，會導（dǎo）致溫度升高，進而影響芯片（piàn）性能、縮短壽命，甚至造成永久性（xìng）損壞。散熱（rè）片通過以下（xià）方式發揮（huī）作用：
熱傳導：將芯片產生的熱量從發熱源（yuán）傳導至散熱片表麵。
熱對流：通過散熱片表麵的鰭片（piàn）結構，增加與空氣的接觸麵積，加速（sù）熱量散發。
熱輻射（shè）：部分熱量通過散熱片表麵以紅外線形式（shì）輻射到周圍（wéi）環境中。