芯片散熱片是一種用於降低芯片溫度的裝置，芯片散熱片的主要作用就是通過增大散熱麵積，加快熱量從芯片表麵傳遞到周（zhōu）圍環境中的速度，確保芯片能夠在適宜的溫度範圍內正常工（gōng）作（zuò），提高芯片的可靠性和使用壽命。
結構：通常由散熱底座和散熱鰭片組成。散熱底座一般與芯片直接接（jiē）觸，要求具有良好的導熱性能，能夠快速將（jiāng）芯片產生的熱量傳（chuán）遞到散熱鰭片上。散熱（rè）鰭片則（zé）是具有較大表麵積的片（piàn）狀結構，通常采用密集排列的方式，以增加與空氣的接觸麵積，加速熱量的散發。有些散熱片還會配備風扇（shàn）等（děng）輔助散熱裝置，以進（jìn）一步提高散熱效果。
原理（lǐ）：基於熱傳導和熱對（duì）流的原理。當芯片產生熱量時，熱量首先通過熱傳導傳遞到散熱底座，然後由散熱底座傳（chuán）導（dǎo）至散熱鰭片。散熱鰭片表麵與空氣接觸，通過熱對流將熱量傳遞給空氣，使熱量散發（fā）到周（zhōu）圍環境中。風扇的作用是加快空氣的（de）流（liú）動（dòng）速度，增強熱對流效果，從而更有效地帶走熱量。
