半（bàn）导体散热片（又称半导体（tǐ）散热（rè）器）是用于半导体器件（如芯片、晶体管、LED 等）散热的关键部件，其核心作用是将半导体工作时产生的热量（liàng）快（kuài）速传导并散发到环（huán）境（jìng）中，避免器件因高温（wēn）（超过额定结温）导致性能（néng）衰减、寿命缩短甚至烧毁。半导体（tǐ）散热片的应用覆盖所有半导体器（qì）件，核心场景（jǐng）包括：
消费电子：手机 CPU（如骁龙（lóng）、天玑芯片）用均热板 + 石墨散热片；电脑 CPU 用铝鳍片 + 风扇（台式机）或超薄铜铝复合散热片（piàn）（笔记本）。
工业电子：功率（lǜ）半导体模块（如 IGBT）用插（chā）片式铝散热片（搭配导热硅脂），确（què）保在高温工业环境（50-85℃）下稳定工作。
LED 照明：大功率 LED 灯珠（zhū）（1-10W）底部安装铝制散热片，避免灯珠因（yīn）高温光衰（温度每降 10℃，LED 寿命延长 2 倍）。
新能源领域：电动汽车电机控制（zhì）器的半导体器件（如 MOSFET）用液冷散热（rè）片，应（yīng）对高功耗（单器件功耗可达（dá） 500W 以上）。
